应用：
通过分切各种硬质、软质、弹性材料的切片，可以实现材料断面剖层片厚至0.2mm的效果；主要用于实验室实现轮胎、胶带行业理化切片取样检测。
特征：
实现轮胎断面剖层片厚至0.2mm。
亮点：
1、可以实现未硫化橡胶精准超波剖层。
2、伺服驱动，切片精度±0.05mm。
3、配置自磨刀系统，方便快捷。
应用：
通过分切各种硬质、软质、弹性材料的切片，可以实现材料断面剖层片厚至0.2mm的效果；主要用于实验室实现轮胎、胶带行业理化切片取样检测。
特征：
实现轮胎断面剖层片厚至0.2mm。
亮点：
1、可以实现未硫化橡胶精准超波剖层。
2、伺服驱动，切片精度±0.05mm。
3、配置自磨刀系统，方便快捷。
Technical support
1、上辊、下辊数控调整，调整的精度小于0.1mm。
2、伺服电机驱动发，控制精度高。
3、环形自磨刀配置，确保切片精度，无人人工打磨刀具。
4、PLC控制，可实现配方模块化操作。
技术参数
| 工作宽度 | 400mm | |||||
| 最大进料厚度 | 30mm | |||||
| 最小出料厚度 | 0.2mm | |||||
| 功率 | 4.0kw | |||||
| 重量 | 1T | |||||
| 外形尺寸（长x宽x高） | 2100*700*1500mm | |||||
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